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[第一财经]崔迷喷雾微信『智库百科』

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论坛元老

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发表于 昨天 18:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
崔迷喷雾微信「『下单网站』:———cuiyao999.com———」2.5D 封装,是在 Interposer 上进行布线和打孔。而 3D 封装,是直接在芯片上打孔和布线,连接上下层芯片堆叠。相对来说,3D 封装的要求更高,难度更大。「『下单网站』:———cuiyao999.com———」崔迷喷雾微信「『下单网站』:———cuiyao999.com———」
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